La combinación de tecnologías inteligentes con herramientas de ingeniería avanzadas e información de máquinas accionables permite a los fabricantes y desarrolladores de maquinaria que las suministran acelerar sus objetivos de la Empresa Conectada de manera significativa.

Estos tres cruciales elementos constituyen la base de la presencia de Rockwell Automation este año en SPS IPC Drives (Hall 9, Stand 205) que se celebrará del 27 al 29 de noviembre en Nuremberg, Alemania. La compañía mostrará una gama de nuevos productos y soluciones en cada uno de estos campos que permiten a los clientes llevar sus máquinas y equipos –y, por lo tanto, también su negocio– al siguiente nivel.

Otra área destacada en el stand será la gama de soluciones IoT y de realidad aumentada de la empresa líder PTC, después de la inversión de mil millones de dólares que Rockwell Automation realizó en la empresa a principios de este año. Además, el presidente y CEO de Rockwell Automation, Blake Moret, expondrá las implicaciones de esta asociación estratégica en una conferencia de prensa el miércoles 28 de noviembre, de 10:45 a 11:15 a.m.

Máquinas y operaciones más inteligentes

Las tecnologías inteligentes de Rockwell Automation abarcan sistemas de control avanzado, control de motores y dispositivos inteligentes. En SPS IPC Drives 2018, la compañía presentará nuevos lanzamientos y productos, entre los que se incluyen:

• Tecnología de transporte independiente: Nuevos lanzamientos del sistema de control de movimiento industrial iTRAK para packaging y manejo de materiales. Estos lanzamientos cuentan con nuevos elementos de seguimiento y un sistema de seguimiento más ligero.
• Demostración de la solución de transporte y posicionamiento MagneMotion, destacando las soluciones escalables de tecnología de transporte independiente para mover productos o artículos individuales de manera independiente.
• Soluciones de ThinManager y Thin Client que demuestran la seguridad, la movilidad y la administración del ciclo de vida en todos los dispositivos.
• Controladores de gran velocidad y rendimiento y plataformas de E/S centradas en ControlLogix 5580, más la opción de seguridad integrada, y CompactLogix 5380, más la opción de seguridad integrada.
• Nuevo PanelView 5310, una solución HMI compacta y de gran velocidad.
• Nuevos servovariadores Kinetix 5700 de mayor tamaño y potencia.
• Nuevos tamaños de marco (marcos 5, 6 y 7) de PowerFlex 755T que amplían el rango de potencia de la familia de variadores de CA PowerFlex 755T.
• Nuevos dispositivos, conectados y relacionados con el IIoT para habilitar máquinas y operaciones más inteligentes.
• FactoryTalk Analytics con sugerencias dirigidas mediante Inteligencia Artificial para la optimización de la máquina, con el objetivo de ofrecer un mejor rendimiento.

Ingeniería más inteligente

Rockwell Automation también mostrará su amplio conjunto de herramientas de ingeniería para ayudar a las empresas a diseñar, probar, construir, comercializar y mantener máquinas y equipos más inteligentes para obtener mejores resultados comerciales.

Studio 5000 Engineering Environment ofrece un entorno único e integral que satisface la mayoría de las necesidades de ingeniería. Studio 5000 está compuesto por librerías de fabricantes de máquinas, herramientas de administración de códigos de aplicaciones, herramientas de ingeniería virtual y herramientas de ingeniería de seguridad y de movimiento.

En su stand en SPS IPC Drives, Rockwell Automation también presentará sus herramientas de diseño de máquinas virtuales, integradas con los cascos de realidad mixta HoloLens de Microsoft. Esta tecnología permite a los ingenieros ver información y diagnósticos detallados de la máquina para el diseño virtual, la validación y los procedimientos de mantenimiento de realidad mixta.

Asociación con PTC

La inversión de mil millones de dólares en PTC por parte de Rockwell Automation, que le otorga una participación del 8,4% en el grupo, se anunció en junio. En SPS IPC Drives, las dos compañías mostrarán en el stand sus soluciones complementarias y describirán las formas en que planean alinear sus respectivas tecnologías de fabricación inteligente.