Uno de los principales desafíos para las empresas manufactureras es cómo introducir tecnologías conectadas sin comprometer la producción, la seguridad del trabajador o la seguridad de los datos. Aquí es donde la monitorización remota y el análisis de la línea de producción basado en la nube pueden ayudar. Mejoran la visibilidad de los procesos de fabricación al tiempo que ayudan a prevenir problemas antes de que surjan.
Rockwell Automation asistirá a la feria Hispack 2018, Stand B263, Pabellón 3, que tendrá lugar del 8 al 11 de mayo en Barcelona. La Compañía mostrará su experiencia en la implementación de la “Connected Enterprise” y cómo desarrollar máquinas inteligentes propiciando el acceso a la información relevante, en tiempo real, para mejorar la toma de decisiones en el sector del Envase y Embalaje.
Las principales soluciones que Rockwell Automation presentará en Hispack se centran en:
La proliferación de las operaciones industriales y de fabricación inteligente están dando lugar a nuevas prioridades. Se ha evolucionado hacia una necesidad de máquinas y equipos inteligentes que puedan integrarse fácilmente en las instalaciones, proporcionar acceso a la información, ayudar a aumentar la eficiencia, mejorar la productividad y facilitar la conformidad, además de habilitar una reacción ágil frente a las exigencias del cambiante mercado.
Rockwell Automation pondrá a disposición de los visitantes paneles interactivos y equipos de demostración para brindar la oportunidad de aprender y conocer cómo implementar la “Connected Enterprise” y cómo diseñar máquinas inteligentes.
Los asistentes también están invitados a visitar los stands de los siguientes fabricantes de maquinaria: ATP Engineering & Packaging, E2M Estudis Electro Mecànics, Flexpack, Mespack, SynchroGroup y Técnicas mecánicas ilerdenses (TMI) que integran la tecnología de Rockwell Automation para crear máquinas y fábricas inteligentes.